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十大券商推荐金股(3月26日)
发布时间:2010-3-26 18:40:59
 
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新华锦-600735-2010,“上添花

[宏源证券][买入]

投资要点:IC封装市场规模不断扩大。公司涉足的行业属于电子材料的上游行业—IC封装领域。我们预计锡球的市场需求未来几年仍可保持10-15%的正增长趋势,而中国的产量也将出现较大幅度提高。

锡球替代空间巨大。公司从国外引进用于生产、检测的先进成套设备。生产技术主要来自日本、台湾和新加坡的资深专业人士。在拓展国内外市场方面,尤其是国内市场方面,公司产品具有无可比拟的优势,替代空间巨大,发展前景广阔。

公司目前的锡球产能约为80万kk/年。2010年初,这两条生产线已经投入生产。目前公司正在将2条生产线扩充至4条生产线,预计下月初即可完工投入生产,届时公司4条线的总产能约为80万kk/年,预计2010年产能利用率相对较低,约60%左右%,占全球产量的约15%,未来随着4条生产线全部达成,产能利用率会逐步提高。

锡产品盈利能力可观。由于当前全球的锡球市场95%左右为外资控制,且锡球的成本只占其下游客户成本构成的1%-1.5%左右,所以下游客户对价格的变化相对不是很敏感。另外由于该细分领域行业集中度较高,所以锡球产品的毛利率水平一直维持在相对高位。

国际贸易有望恢复平稳发展。公司传统业务为国际贸易业务,09年营业收入依然来自于该项业务,预计可实现营业收入20亿元以上,毛利率有望维持在6%以上,贡献净利润800-900万元,对应每股收益0.05-0.06元。2010年随着全球经济逐步企稳复苏,该部分业务将恢复稳定,预计全年可实现营业收入22亿元,贡献净利润1000万左右,对应每股收益0.07元。

不考虑锡球业务,预计公司10年可实现每股收益0.17元。综上所述,如果不考虑极具发展潜力的锡球业务,公司2010年可实现每股收益0.17元。但考虑到锡球业务在年初已经步入正轨,10年必然会给公司贡献可观的利润,而且该细分领域未来的市场前景非常乐观,发展空间巨大,进而大大提升公司的估值吸引力。因此我们给予“买入”评级。

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