通富微电(002156)
评级:增持
评级机构:安信证券
在金融危机后,在新技术和新产品平台驱动下,电子行业进入一轮增长周期,这对集成电路行业在需求层面形成强劲的支撑。芯片的小型化带动了加工量的上升,由于每个芯片都需要进行封装,这无疑在数量层面上增加了对IC封装的需求。大多数IDM企业不仅放弃了对封测环节的新增投资,而且还将现有产能中一些附加值相对较低的外包或转移。上述因素使专业封测企业进入一段黄金发展时期。
公司由于股东富士通的背景,在技术积累和海外市场开拓方面走在国内封测企业前列。除富士通公司已经承诺将QFP/LQFP产能完全转给公司外,东芝也计划将公司发展为一个稳定的大配套商,日前与公司签订了合作意向,计划由无锡东芝与公司成立合资企业。公司未来扩产将主要围绕附加值高的产品。2010年公司计划QFN产能扩大近一倍,BGA等产品产能也将成倍增加。公司完全自主开发的new-WLP封装技术可以快速降低成本,2011年可能对业绩有巨大提升。
预测公司2009-2011年每股收益分别为0.15、0.35和0.49元。考虑到整个行业处于明显的景气上升周期中,可给予公司2010年35-40倍市盈率,对应目标价为12.2-13.9元,给予“增持-A”评级。