金元证券：通富微电“推荐”评级

募投项目达产后新增产值约19亿元，2年再造一个通富微电。本次募投项目分为二期扩建和三期技改两个项目，其中二期主要用于建设先进封装技术产能，三期主要用于半导体功率器件及模拟集成电路封装测试，建设期均为两年。根据公告，两期工程第一年达产35%，第二年达产80%，第三年达产100%。完全达产后，二期工程预计新增收入11.7亿元，三期工程预计新增收入7.5亿元，合计约为19.2亿元，相当于两年再造一个通富微电。

新产品市场需求广阔，消化产能不成问题。二期扩建工程的产品下游主要用于先进封装技术的产能扩张，全球而言，一些先进封装技术应用已超过50%，但国内封装份额仅为3%，接受产能转移市场空间巨大；三期工程的产品是半导体功率器件和模拟集成电路，受益于家电下乡政策、3G网络普及、汽车电子的高速增长等，市场需求广阔。在客户方面，公司已于包括富士通、东芝、TI（德州仪器）、英飞凌等在内的大客户签订合作协议，消化产能不成问题。

维持“推荐”评级。合理价格区间提升至25.7-29.4元。我们修正之前的盈利预测，修正后预计公司2010-2012年收入分别为17.1亿元、23.8亿元和30.9亿元，同比增长分别为37.9%、39.3%和29.9%，净利润同比增长分别为172.4%、81.7%和29.6%，EPS分别为0.40元、0.73元和0.95元（摊薄后），维持“推荐”评级，给予35-40倍市盈率，合理价格区间提升至25.7-29.4元。