通富微电（002156）今日低开后强势拉涨，至收盘上涨6.02%，全日换手率11.38%。公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。今日投资《在线分析师》显示：公司2010-2012年综合每股盈利预测分别为0.36元、0.49元和0.62元，对应的动态市盈率为39、29和23倍；当前共有7位分析师跟踪，1位给予“强力买入”评级，6位给予“买入”评级，综合评级系数1.86。

全球半导体已经步入上升周期，并且可能持续到2012年，2010年全球半导体市场将增长15%以上。2010年一季度，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3,013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。公司预计2010年上半年净利润大约在6700-7200万元之间，同比增长397%-434%。

牵手东芝奠定高增长基础。经公司第三届董事会第十二次会议审议，公司与东芝半导体（无锡）有限公司共同出资设立新公司。拟设立公司注册资本为人民币7346.10万元，其中通富微电出资人民币1469.22万元，占注册资本的20%。兴业证券认为，公司与东芝成立合资公司是双方深入合作的开始，随着全球IDM厂商封测业务外包比例的不断扩大，未来通富微电有望承接大量的东芝订单，这将是公司未来发展的亮点。

募资扩产享行业盛宴。随着集成电路加工特征线宽的缩小，芯片制造的新增长产能主要在80nm以下，英特尔-T近期32nm制程生产已经开始量产，芯片的小型化带动了加工量的上升，由于每个芯片都需要进行封装，这无疑在数量层面上增加了对IC封装的需求。出于成本考虑，大多数IDM企业不仅放弃了对封测环节的新增投资，而且还将现有产能中一些附加值相对较低的外包或转移。使专业封测企业进入一段黄金发展时期。在行业高景气背景下，公司发布公告称，拟公开发行最高1亿股，募集不超过10亿元，用于集成电路封装测试二期扩建工程技术改造项目和三期工程技术改造项目，建设期分别为2年。其中，二期项目形成年封装测试产品共计24.6亿块的生产能力，分析师预测，随着产能释放，公司将迎来高增长周期。

湘财证券认为，受益于行业景气，2010年下半年公司业务收入有望维持快速增长，考虑到公司的积极扩产以及产品结构改善带来的均价上升，出于对半导体行业的乐观预期以及公司经营情况的良好表现，维持公司的“买入”评级，但目前公司股价估值水平较高，建议密切跟踪公司股价，调整充分后，坚决买入。公司股价催化因素有：1、RF-SIM业务出现实质进展；2、CMMB市场放量启动(目前公司BGA封装线主要为CMMB芯片生产)；3、与国际大厂就订单转移或产能转移的合作进一步深入。

风险因素：（1）行业增速不好预期风险；（2）大盘继续下跌风险。