公司是国内第三大集成电路封装企业，目前集成电路封装能力50 亿块/年。公司持续改善产品结构，自主开发的BGA/LBGA等高端封装已经在天水有了小规模生产。西安天胜已于前期安装就位，预计西安项目达产后产能将达到15亿块以上，主要进行BGA、TSSOP、DFN 和QFN 等高端封装。公司地处西北拥有成本优势。公司已经开发出国内领先的铜制程工艺，现在应用于30%的产能。公司于12月23日公布定向增发预案获批。公司将新增年产ELQFP、QFP、SSOP、SOP 等系列集成电路封装产品9亿块，铜线键合集成电路封装产品5亿块，QFN、DFN、BGA、LGA、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力，同时增加36万片的CP测试能力，约能带来11亿元销售收入，相当于三年内再造一个“华天科技”。建议关注。