异动原因：

　　根据公司称，业绩大幅增长原因是2010年第一季度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长，公司一季度归属母公司净利润预计将为3500万元至4000万元。长电科技作为我国半导体封装领域的龙头公司，受手机支付概念推动，其2010年RF－SIM芯片的封装业务有望迎来快速增长。说起手机支付，这个蛋糕非常大--《手机支付市场上下游齐爆发欲破万亿产值》。

　　投资亮点：

　　1、公司被评为国家高新技术企业所得税率将降为15%，有效期三年。

　　2、公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。

　　风险提示：

　　1、需求受经济环境影响而萎缩，半导体产业产能利用率较低。

　　相关板块：

　　电子器件