第一财经就工商银行(601398.SH；01398.HK)拟发行约220亿元人民币次级债一事向工行新闻发言人求证，该人士表示对此不知情，尚无可以公布的内容。

今日据外电援引两位消息人士的话透露，工商银行拟发行约220亿元人民币次级债，用以补充附属资本。

这批次级债是用来接替2005年发行，下个月到期的同等规模债券。2005年8月发行的350亿次级债中，有220亿的债券赋予发行人在第五年末(2010年8月29日)有赎回选择权。

而其中一位消息人士称，中信证券、瑞信方正和中金公司为此次工商银行次级债发行的主承销商。该次级债将选择5+5年和10+5年的品种。

百诚投资咨询首席经济师蔡恒对此表示，这是一个债券的滚动操作，本身不会对资金面造成影响。此前中行也有这样的操作。

工商银行早在2008年10月第一次临时股东大会上审议通过，2011年底前分批发行不超过1000亿元次级债券，而该行去年已经发行了400亿元次级债。

今年5月，工行股东大会通过了发行不超过250亿元A股可转债的议案，该笔可转债期限6年，按年付息，票面利率不超过3%，预计将于9月发行，所得资金将用于补充资本。该行还将择机启动H股融资，但目前融资规模尚未公布。

蔡恒对第一财经表示，从工行未来一系列的再融资计划可以看出，工行对资本金的需求很强烈。这主要受去年高放贷影响，加之银监会提高了对银行经营监管的要求。而自身的利润由于金融危机影响，不能有效补充资本金，所以只能通过外部融资解决，但这不是工行一家的问题，所有银行都有这样的压力。

工商银行4月1日于港交所发布2010-2012年资本规划显示，公司计划年内将资本充足率维持在12.4%左右，拟将明后年资本充足率维持在12.3%左右。

工行一季报显示，截至今年一季末，工行核心资本充足率为9.58%，资本充足率为11.98%，高于监管层要求的11%监管红线。