长电科技自从3月中旬开始连续强势上涨，成交一度也创出上市以来的天量。今日午后14：00强势再度爆发涨逾5%带活物联网板块集体上冲。长电科技作为我国半导体封装领域的龙头公司，受手机支付概念推动，其2010年RF－SIM芯片的封装业务有望迎来快速增长。说起手机支付，这个蛋糕非常大--《手机支付市场上下游齐爆发欲破万亿产值》。

根据公司称，业绩大幅增长原因是2010年第一季度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长，公司一季度归属母公司净利润预计将为3500万元至4000万元。